Flux crema para soldar SMD tipo “no clean”. Se recomienda para soldadura manual, en soldaduras con y sin plomo. También se recomienda para soldadura de BGAs (Ball Grid Array), idealmente en sumergimiento de las bolas del BGA en este flux. Puede ser usado tanto en impresión como en ensamblaje de bolas de soldadura después de ser sumergidas.

Características:

• Apariencia: blanco claro / pasta cremosa
• Residuo luego de soldar: Transparente.
• Contenido de sólidos: 60 wt%
• Viscosidad: 300±50 cps a 25°C
• Temperatura de ablandamiento de la resina: 100°C
• Contenido de cloro: 0.0 wt%
• Resistencia de aislamiento de la superficie: 1 X 10¹¹ Ω y superior (40°C, 90~95%RH, 150 hr)
• Contenido: 120gr

Palabras claves: crema, pasta, flux, acelerante, soldadura